影像辅助的置晶方法及置晶设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201710467951.3
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/68
申请日期：
2017-06-20
申请人：
梭特科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	影像辅助的置晶方法及置晶设备
申请号	CN201710467951.3	申请日期	2017-06-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-28	公开/公告号	CN109103123A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人	梭特科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市东区水利路81号4楼之6 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	梭特科技股份有限公司	当前权利人	梭特科技股份有限公司
发明人	卢彦豪
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	王洁

摘要

本发明提供一种影像辅助的置晶方法，包括取晶步骤、基准影像撷取步骤、对位影像撷取步骤、计算处理步骤、校正调整步骤及置晶步骤，于基准影像撷取步骤，自影像基准构件的对向方向撷取涵盖有影像基准构件以及置晶构件吸取的晶片的基准影像，而得到影像基准构件对晶片相对位置关系信息，于对位影像撷取步骤，自影像基准构件的背向方向撷取涵盖有影像基准构件及待置晶基板的影像基准构件对基板位置关系影像，于计算处理步骤推算出置晶构件吸取的晶片位置与待置晶部位之间的位置校正关系信息，于校正调整步骤，校正调整置晶构件与待置晶部位之间的相对位置，使置晶构件吸取的晶片的位置为对准待置晶部位。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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