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电阻布局的制造方法及其架构

发明专利无效专利

申请号：
CN200710104230.2
IPC分类号：H01C7/00;H01C17/065;H05K1/16;H05K3/12
申请日期：
2007-05-23
申请人：
财团法人工业技术研究院

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电阻布局的制造方法及其架构
申请号	CN200710104230.2	申请日期	2007-05-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-11-26	公开/公告号	CN101312086
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;0;;;H;0;1;C;1;7;/;0;6;5;;;H;0;5;K;1;/;1;6;;;H;0;5;K;3;/;1;2查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	陈韦廷;陈昌升;徐钦山;魏昌琳
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波

摘要

本发明公开了一种电阻布局的制造方法及其架构。此电路布局架构包括基板、多个金属与多个电阻块。多个金属配置于基板上。多个第一电阻块配置于基板上，其中金属作为配置过程的支撑架构。另外，金属与电阻块交错串联成电阻。因此，可减少电阻的阻值变异度。

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