碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610042815.1
IPC分类号：C04B37/02
申请日期：
2006-05-15
申请人：
西北工业大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法
申请号	CN200610042815.1	申请日期	2006-05-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-10-25	公开/公告号	CN1850731
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B37/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B37/00 陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接 C04B37/02 与金属制品粘接	IPC分类号	C;0;4;B;3;7;/;0;2查看分类表>
申请人	西北工业大学	申请人地址	陕西省西安市友谊西路127号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西北工业大学	当前权利人	西北工业大学
发明人	熊江涛;李京龙;张赋升;成来飞;李贺军
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	黄毅新

摘要

本发明公开了一种碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法，首先在C/SiC或C/C待连接表面加工出矩形波、三角波或正弦波等波形结构，利用焊前熔敷或连接热过程，使中间层连接材料熔化，并填平上述C/SiC或C/C的波形和连接面，同时渗入C/SiC或C/C基体内部，与C/SiC或C/C生成化学键合，进而与耐热合金达到机械咬合与化学键合相结合的连接功能。本发明通过改变接头界面几何结构的方式，即将现有技术的平直接头界面变为矩形波、三角波或正弦波等波形接头界面，达到缓解接头热应力，并将热应力集中区从较弱的接头界面转移至C/SiC或C/C基体内部的目的，从而削弱接头热应力的不利影响，提高接头的剪切强度。本发明接头的剪切强度由现有技术的25～30MPa提高到30～50MPa。

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