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激光焊接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201580019475.8
IPC分类号：B23K26/21;B23K26/08
申请日期：
2015-04-08
申请人：
松下知识产权经营株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光焊接方法
申请号	CN201580019475.8	申请日期	2015-04-08
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-23	公开/公告号	CN106163728A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/21 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕 B23K26/21 焊接的〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8查看分类表>
申请人	松下知识产权经营株式会社	申请人地址	日本国大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下知识产权经营株式会社	当前权利人	松下知识产权经营株式会社
发明人	藤原润司;川本笃宽
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

本公开的激光焊接方法具有第1工序和第2工序。在第1工序中，配置第1加工物(11a)的第1端部，以使第1加工物(11a)的第1端部重叠在第2加工物(11b)的第2端部上来形成角接接头。第2工序中，对形成角接接头的第1端部从上方照射激光光束(10)。进而在第1工序中，进行配置，以使第1端部相对于第2加工物(11b)突出。

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