生成增材制造指令

发明专利有效专利

申请号：
CN201680089011.9
IPC分类号：B29C64/10;B29C64/386;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y50/02
申请日期：
2016-10-27
申请人：
惠普发展公司,有限责任合伙企业

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	生成增材制造指令
申请号	CN201680089011.9	申请日期	2016-10-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-04	公开/公告号	CN109843550A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C64/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C64/00 增材加工，即，三维（3D）物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印，通过光固化或选择性激光烧结〔2017.01〕 B29C64/10 增材加工的工艺〔2017.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;4;/;1;0;;;B;2;9;C;6;4;/;3;8;6;;;B;2;9;C;6;4;/;3;9;3;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;5;0;/;0;2查看分类表>
申请人	惠普发展公司,有限责任合伙企业	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠普发展公司,有限责任合伙企业	当前权利人	惠普发展公司,有限责任合伙企业
发明人	L·阿贝罗洛瑟罗;S·根加雷;J·根加雷罗格
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	高苇娟;陈岚

摘要

在示例中，一种方法包括在处理器处获取第一数据模型和第二数据模型。第一数据模型包括第一物体的至少一部分的至少一个性质的表示，并且第二数据模型包括第二物体的至少一部分的至少一个性质的表示。将在共同的增材制造操作中生成第一和第二物体。该方法可以包括通过组合第一数据模型和第二数据模型的至少部分、使用处理器生成第一打印层模型和第二不同的打印层模型，以及基于第一打印层模型和第二打印层模型生成增材制造指令。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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