焊剂和焊膏

发明专利有效专利

申请号：
CN201880088849.5
IPC分类号：B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00
申请日期：
2018-10-11
申请人：
千住金属工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	焊剂和焊膏
申请号	CN201880088849.5	申请日期	2018-10-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-15	公开/公告号	CN111670086A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/363 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/36 非金属成分，如涂料、焊剂的选择（B23K 35/34优先）；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要（适当钎焊或焊接材料的选择入B23K 35/24）〔2〕 B23K35/362 焊剂成分的选择（B23K 35/365，B23K 35/368优先）〔2〕 B23K35/363 用于软钎焊或硬钎焊〔4〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;6;3;;;B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;C;2;2;C;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	千住金属工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	千住金属工业株式会社	当前权利人	千住金属工业株式会社
发明人	川崎浩由;白鸟正人;稻叶耕;川又浩彰;峰岸一博
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	蔡晓菡;李志强

摘要

本发明的目的在于，提供除了适度平衡流动性和形状保持性之外、不析出凝集物、焊剂成分均匀分散的焊剂和焊膏。焊剂，其特征在于，包含选自二苄叉基山梨糖醇、双(4‑甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系触变剂：0.5~3.5质量%、以及选自山梨糖醇、单苄叉基山梨糖醇、单(4‑甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系添加剂：2~350质量ppm，包含二醇醚系溶剂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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