加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种用于电子行业的封装设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022018746.9
  • IPC分类号:B65B51/00;B65B35/20
  • 申请日期:
    2020-09-16
  • 申请人:
    周春永
著录项信息
专利名称一种用于电子行业的封装设备
申请号CN202022018746.9申请日期2020-09-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B51/00IPC分类号B;6;5;B;5;1;/;0;0;;;B;6;5;B;3;5;/;2;0查看分类表>
申请人周春永申请人地址
广东省茂名市电白县黄岭镇彩楼对门村13号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人周春永当前权利人周春永
发明人周春永
代理机构广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)代理人陈欢
摘要
本实用新型涉及电子行业封装技术领域,且公开了一种用于电子行业的封装设备,包括封装机本体,所述封装机本体的顶部固定连接有连接座,所述连接座的正面固定连接有驱动电机,所述连接座的内部设有驱动轴,所述驱动轴的侧表面固定连接有驱动轮。该用于电子行业的封装设备,通过设置驱动轴、驱动轮、驱动电机、第一推板、推杆、第一弹簧、下料道、挡板、第二推板和储料箱,储料箱的底部每次只能出来一个电子元器件,驱动电机通过驱动轴带动驱动轮转动,使得驱动轮不断地推动第一推板左移,在第一弹簧的配合下,第一推板始终与驱动轮的侧表面贴合,第二推板将下落的电子元器件推至下料口,解决了当前人工下料费时费力的问题。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供