一种用于无氰镀银的阳极活化剂及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710878131.3
IPC分类号：C25D3/46
申请日期：
2017-09-26
申请人：
重庆立道表面技术有限公司;重庆立道科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于无氰镀银的阳极活化剂及其制备方法
申请号	CN201710878131.3	申请日期	2017-09-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-02-02	公开/公告号	CN107653464A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/46 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/46 银的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;4;6查看分类表>
申请人	重庆立道表面技术有限公司;重庆立道科技有限公司	申请人地址	重庆市江津区德感工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆立道表面技术有限公司,重庆立道科技有限公司	当前权利人	重庆立道表面技术有限公司,重庆立道科技有限公司
发明人	胡国辉;刘军;包海生;肖春艳;李谢武
代理机构	重庆蕴博君晟知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	田东阳

摘要

本发明公开了一种用于无氰镀银的阳极活化剂，所述阳极活化剂包括含硫衍生物：0.1‑5g/L，硫氰酸铵：0.1‑5g/L，其余成分为水。所述含硫衍生物为硫代乙酸糖酯、硫代甲酸糖酯、甲硫酸氨或二烯丙基二硫的一种或几种。本发明还公开了所述阳极活化剂的制备方法。本发明所述这种用于无氰镀银的阳极活化剂可以使银阳极在镀银槽液中正常溶解，维持槽液中的银离子在正常的生产范围，延长槽液的使用寿命，减少因阳极溶解不好而造成的额外损失。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供