基板处理方法以及基板处理装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200810173844.0
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/306;B08B3/08
申请日期：
2008-10-29
申请人：
大日本网屏制造株式会社

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著录项信息

专利名称	基板处理方法以及基板处理装置
申请号	CN200810173844.0	申请日期	2008-10-29
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-05-06	公开/公告号	CN101425451
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;;;B;0;8;B;3;/;0;8查看分类表>
申请人	大日本网屏制造株式会社	申请人地址	日本京都府京都市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	斯克林集团公司	当前权利人	斯克林集团公司
发明人	内田博章;前川直嗣;阿野诚士
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	马少东;徐恕

摘要

一种基板处理方法及装置，该方法在具有板且用处理液对基板实施处理的基板处理装置中执行，板具有与基板一个面隔开间隔而相对的相对面，该方法包括：前供给液液封工序，使前供给液通过与基板中心相对而形成在相对面上的喷出口供给至基板一个面与板之间，且通过前供给液使基板一个面与板之间的空间成为液封状态，前供给液相对基板及板的接触角小于处理液相对基板及板的接触角；处理液置换工序，在通过前供给液使空间成为液封状态后，通过向基板一个面与板之间供给处理液，一边将空间内维持为液封状态，一边将空间内的前供给液置换为处理液；处理液接触工序，在将前供给液置换后，通过处理液使空间成为液封状态，使处理液与基板一个面接触。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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