半导体封装件及其的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310320107.X
IPC分类号：H01L23/488;H01L21/60
申请日期：
2013-07-26
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司

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专利名称	半导体封装件及其的制造方法
申请号	CN201310320107.X	申请日期	2013-07-26
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-02-11	公开/公告号	CN104347557A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	日月光半导体制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体制造股份有限公司	当前权利人	日月光半导体制造股份有限公司
发明人	陈奕廷;林俊宏;孙得凯;黄仕铭
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陆勍

摘要

一种半导体封装件及其的制造方法。半导体封装件包括第一基板、焊料凸块、封装体、第二基板、电性连结元件、电性接点及黏合层。焊料凸块形成于第一基板的表面上。封装体包覆第一基板的表面及焊料凸块且具有一开口，焊料凸块从开口露出，且开口的内径与焊料凸块投影至开口的外径相等。第二基板具有相对的第一表面与第二表面。电性连结元件形成于第二基板的第一表面并与焊料凸块对接。电性接点形成于第二基板的第二表面，与焊料凸块电性连结。黏合层形成于封装体与第二基板之间并围绕焊料凸块与电性连结元件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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