一种PCB板浸锡焊设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201610800991.0
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2016-09-05
申请人：
合肥钰芹信息科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种PCB板浸锡焊设备
申请号	CN201610800991.0	申请日期	2016-09-05
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-12-21	公开/公告号	CN106255344A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	合肥钰芹信息科技有限公司	申请人地址	安徽省六安市霍山县衡山镇迎驾大道西999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	六安维奥智能科技有限公司	当前权利人	六安维奥智能科技有限公司
发明人	陈林山;赵少芹
代理机构	六安众信知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	鲁晓瑞

摘要

本发明属于PCB板生产设备领域，具体来说是一种PCB板浸锡焊设备，其技术方案为：包括熔锡炉和浸锡装置，熔锡炉包括加热箱和融锡箱，融锡箱设在加热箱上，浸锡装置设在熔锡炉上方，浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，支架一端连接在输送带上，输送带设有垫块，支架另一端连接PCB板槽，PCB板槽设有凹槽，PCB板槽设有顶块，本发明工作强度低，减少了PCB板浸锡焊的工作周期时间，提高工作效率，PCB板浸锡时间相同，浸锡过程中受热均匀，降低了由于受热不均匀而造成的PCB板弯曲的可能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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