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R-T-B系永磁体

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200480015078.5
  • IPC分类号:H01F1/04;H01F1/08;H01F41/02;C22C38/00
  • 申请日期:
    2004-06-24
  • 申请人:
    TDK株式会社
著录项信息
专利名称R-T-B系永磁体
申请号CN200480015078.5申请日期2004-06-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2006-07-05公开/公告号CN1799111
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01F1/04IPC分类号H;0;1;F;1;/;0;4;;;H;0;1;F;1;/;0;8;;;H;0;1;F;4;1;/;0;2;;;C;2;2;C;3;8;/;0;0查看分类表>
申请人TDK株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人TDK株式会社当前权利人TDK株式会社
发明人日高彻也;冈田宏成;坂元一也;坂本健;中山靖之;山本智实
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人陈建全
摘要
一种R-T-B系永磁体(1),其具有磁体基体(2)和包覆在磁体基体(2)表面上的保护膜(3),所述磁体基体(2)由至少含有主相和晶界相的烧结体构成,而且在其表层部形成有富氢层(21),该富氢层(21)中氢浓度达300ppm或以上的厚度为300μm或以下(不含0μm),其中所述主相由R2T14B晶粒(其中,R为稀土类元素的1种、2种或更多种,T为以Fe或者Fe和Co为必须成分的1种、2种或更多种的过渡金属元素)构成,所述晶界相比该主相含有更多的R。根据该R-T-B系永磁体(1),其不使磁特性退化而能够使形成有保护膜(3)的R-T-B系永磁体(1)的耐蚀性得以提高。另外,对采用电镀方法进行的保护膜(3)的形成也可能适用,且生产效率几乎不会降低,能够充分确保作为形成保护膜(3)的本来目的的耐蚀性。再者,能够提供表面部分的局部损坏(颗粒脱落)受到抑制、尺寸精度较高的R-T-B系永磁体(1)。

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