一种气雾化制备核壳结构软磁材料的装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011490573.9
IPC分类号：B22F9/08;B22F9/14;B22F1/16;B22F1/14;B22F1/17;B22F1/18;H01F1/20
申请日期：
2020-12-16
申请人：
杭州电子科技大学

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专利名称	一种气雾化制备核壳结构软磁材料的装置及方法
申请号	CN202011490573.9	申请日期	2020-12-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-13	公开/公告号	CN112643038A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F9/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F9/00 制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备 B22F9/02 用物理方法〔3〕 B22F9/06 从液体材料开始〔3〕 B22F9/08 用铸造方法，如通过筛或注入水中，用雾化或喷雾方法（利用放电入B22F 9/14）〔3〕	IPC分类号	B;2;2;F;9;/;0;8;;;B;2;2;F;9;/;1;4;;;B;2;2;F;1;/;1;6;;;B;2;2;F;1;/;1;4;;;B;2;2;F;1;/;1;7;;;B;2;2;F;1;/;1;8;;;H;0;1;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	杭州电子科技大学	申请人地址	浙江省杭州市江干区下沙高教园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州电子科技大学	当前权利人	杭州电子科技大学
发明人	张雪峰;刘先国;孙玉萍;李红霞;李忠
代理机构	杭州杭诚专利事务所有限公司	代理人	尉伟敏;薄盈盈

摘要

本发明涉及磁性材料技术领域，尤其涉及一种气雾化制备核壳结构软磁材料的装置及方法，包括依次连接的真空熔炼系统、气雾化包覆系统和粉末收集室；所述真空熔炼系统包括真空熔炼室，所述真空熔炼室由隔板分割为低熔点金属熔炼系统和高熔点磁性材料熔炼系统，所述真空熔炼室内设有第一真空系统、第一保护气氛气路和第一冷却系统。本发明的装置将制粉和绝缘包覆两个过程合二为一，通过表面能和尺寸效应，在金属或合金粉末表面形成一层均匀的低熔点金属层，与空气氧化成低熔点金属氧化物绝缘层，得到核壳结构软磁材料，该工艺节省能耗，降低成本，可以实现小尺寸，绝缘包覆层厚度为10~100 nm，且分布均匀的粉末大规模工业化制备。

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