一种单晶硅切削液控制装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121051836.6
IPC分类号：B28D5/04;B28D7/00
申请日期：
2021-05-17
申请人：
成都青洋电子材料有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种单晶硅切削液控制装置
申请号	CN202121051836.6	申请日期	2021-05-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/04 用非旋转式工具的，例如往复式工具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人	成都青洋电子材料有限公司	申请人地址	四川省成都市崇州经济开发区同心路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都青洋电子材料有限公司	当前权利人	成都青洋电子材料有限公司
发明人	代刚;傅昭林;张超
代理机构	成都金英专利代理事务所（普通合伙）	代理人	詹权松

摘要

本实用新型提供一种单晶硅切削液控制装置，涉及单晶硅制造技术领域。该单晶硅切削液控制装置包括储液箱（1）、阀门一（4）和阀门二（5），所述储液箱（1）的一端依次连接送液泵（2）、电子流量阀（3）和喷头及其导轨（6），喷头及其导轨（6）的数量为二个，并联安装于线切割机的两侧，阀门一（4）设置在电子流量阀（3）和喷头及其导轨（6）之间，阀门二（5）设置在阀门一（4）和喷头及其导轨（6）之间，位于其中一个喷头及其导轨（6）所在的支管上，所述储液箱（1）的另一端依次连接下方连接回水泵（9）、过滤器（8）和集水槽（7）。本实用新型能有效控制断线及产品划伤，解决了单晶硅片切割质量不稳定的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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