一种基于防氧化保护的焊接工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110728301.6
IPC分类号：H05K3/34;H05K3/28
申请日期：
2021-06-29
申请人：
联宝（合肥）电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种基于防氧化保护的焊接工艺
申请号	CN202110728301.6	申请日期	2021-06-29
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-26	公开/公告号	CN113556885A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	联宝（合肥）电子科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区云谷路3188-1号(合肥出口加工区内) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联宝（合肥）电子科技有限公司	当前权利人	联宝（合肥）电子科技有限公司
发明人	曲松涛;徐晓华;崔郭红;小官正;朱昀;王华
代理机构	北京乐知新创知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周伟

摘要

本发明公开了一种基于防氧化保护的焊接工艺，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板；应用本方法，具有在主板上灵活装配元件的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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