一种半导体芯片生产用点胶装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022358066.1
IPC分类号：B05C5/02;B05C11/11;B05C13/02
申请日期：
2020-10-21
申请人：
江苏晶度半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体芯片生产用点胶装置
申请号	CN202022358066.1	申请日期	2020-10-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C5/00 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置（B05C 7/00，B05C 19/00优先） B05C5/02 液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来（B05C 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;1;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	江苏晶度半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏晶度半导体科技有限公司	当前权利人	江苏晶度半导体科技有限公司
发明人	凌永康;何於;林志铭
代理机构	北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	蒋真

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片生产用点胶装置，包括固定底座，所述固定底座的内侧上表面固定设置有背板，所述背板的顶部焊接有顶板，所述顶板的上表面安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输出端与所述顶板滑动连接，所述第一伺服电缸的输出端固定设置有安装块，所述安装块的外侧设置有储胶盒，所述储胶盒的一侧焊接有固定杆，所述安装块的外表面开设有固定槽，所述固定杆插接在所述固定槽的内部，所述固定杆的外表面开设有螺纹孔，所述安装块的外表面螺纹连接有紧固螺栓。本实用新型通过将紧固螺栓从螺纹孔内旋出，可以将固定杆从固定槽内拉出，从而可以对储胶盒部分进行拆卸，从而方便对储胶盒进行定期清理。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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