晶片支撑环、晶片支撑夹具及晶片加工设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201610665564.6
IPC分类号：H01L21/687;H01L21/67
申请日期：
2016-08-15
申请人：
中国电子科技集团公司第四十八研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶片支撑环、晶片支撑夹具及晶片加工设备
申请号	CN201610665564.6	申请日期	2016-08-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-23	公开/公告号	CN106158719A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/687 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕 H01L21/687 使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十八研究所	申请人地址	湖南省长沙市天心区新开铺路1025号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十八研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十八研究所
发明人	罗才旺;肖慧;罗臻
代理机构	湖南兆弘专利事务所（普通合伙）	代理人	周长清

摘要

一种晶片支撑环，包括支撑环本体，支撑环本体包括外环部和内环部，内环部的高度比外环部低，内环部上表面的外侧与外环部上表面的内侧以斜面过渡连接；一种晶片支撑夹具，包括加强环、连接杆以及上述晶片支撑环，加强环位于支撑环本体下方，连接杆上端与支撑环本体固定连接，连接杆下端与加强环固定连接；一种晶片加工设备，包括加热盘，加热盘上表面装设有晶片载盘，晶片加工设备还包括上述晶片支撑夹具及用于驱动晶片支撑夹具上下运动的驱动装置，支撑环本体位于晶片载盘上方，加强环位于所述加热盘下方，驱动装置与加强环连接，连接杆穿过加热盘，晶片载盘的高度不小于内环部。本发明具有结构简单、使用方便、受力均匀、支撑稳定性好等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供