一种集成有气体传感器的集成电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201711425571.X
IPC分类号：G01N27/12
申请日期：
2017-12-25
申请人：
佛山市车品匠汽车用品有限公司

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专利名称	一种集成有气体传感器的集成电路板
申请号	CN201711425571.X	申请日期	2017-12-25
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-06-22	公开/公告号	CN108195893A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N27/12 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N27/00 用电、电化学或磁的方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 25/00优先；电或磁变量的测量或试验，材料的电磁性能的测试或试验入G01R） G01N27/02 通过测试阻抗 G01N27/04 通过测试电阻 G01N27/12 与流体的吸收有关的固体的电阻，依赖于与流体发生反应的固体的电阻	IPC分类号	G;0;1;N;2;7;/;1;2查看分类表>
申请人	佛山市车品匠汽车用品有限公司	申请人地址	北京市大兴区北京经济技术开发区泰和园四里二区1号楼3层3021 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京中凯达自动化工程有限公司	当前权利人	北京中凯达自动化工程有限公司
发明人	胡静
代理机构	重庆创新专利商标代理有限公司	代理人	沈红星

摘要

本发明提供了一种集成有气体传感器的集成电路板，包括：PCB板，其具有一槽体；阵列气体传感器，其形成在槽体的底面，并以阵列的方式排布在底面；导电触点，其形成在槽体的底部，用于将阵列气体传感器的电信号传输到外部电路；形成在阵列气体传感器上部的气隙，其是在阵列气体传感器上部的牺牲层去除之后形成的；形成在气隙中的支撑架；和封装层，其形成在支撑架的上部，且在封装层处具有至少一个通气孔，用于将气体引入气隙内，进而与阵列气体传感器接触。根据本发明的方案，该集成电路板将气体传感器集成在集成电路板的PCB板上，由此，不仅节省了原料，将PCB板最大限度地利用，而且将两个器件集成为一个器件，从体积和质量上都极大地降低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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