一种新型FRID芯片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022938908.0
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48;G06K19/077
申请日期：
2020-12-10
申请人：
紫东信息科技（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型FRID芯片
申请号	CN202022938908.0	申请日期	2020-12-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	紫东信息科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-501 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	紫东信息科技（苏州）有限公司	当前权利人	紫东信息科技（苏州）有限公司
发明人	戴捷
代理机构	苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张荣

摘要

本实用新型公开了一种新型FRID芯片，包括晶源芯片、感应线圈、散热板和保护壳，保护壳浇筑在晶源芯片、感应线圈和散热板的外端，保护壳的外端面设置有防撞层，感应线圈与晶源芯片电性连接，散热板贴附于晶源芯片的下端，散热板的下端面设置有散热片，感应线圈上设置有备用电极，备用电极的上端设置有接线槽，接线槽的上端设置有密封塞。本实用新型在晶源芯片上焊接有备用电极，防止感应线圈损坏后，晶源芯片内数据无法读取，从而提升了晶源芯片的安全性，通过在晶源芯片的下端面添加散热板，从而避免晶源芯片过热损坏，在保护壳的外端面添加防撞层，能够有效降低晶源芯片在携带过程中受到的冲击。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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