配线板，半导体器件以及制造半导体器件的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610132162.6
IPC分类号：H01L23/498;H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60
申请日期：
2006-10-12
申请人：
日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	配线板，半导体器件以及制造半导体器件的方法
申请号	CN200610132162.6	申请日期	2006-10-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-04-18	公开/公告号	CN1949499
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞萨电子株式会社	当前权利人	瑞萨电子株式会社
发明人	山道新太郎;菊池克;栗田洋一郎;副岛康志
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朱进桂

摘要

一种半导体器件包括：平板状的配线板；第一LSI，设置在配线板的一个表面上；密封树脂，用于覆盖第一半导体器件的一个表面和侧面；以及第二LSI，设置在配线板的另一表面上。配线板具有：导体配线，作为配线层；绝缘树脂，作为用于支持配线层的支持层；以及导体通孔，贯通配线层和支持层。在设置于从上垂直俯视时、半导体元件的外围边缘横穿焊接区的内部的所在位置处的焊接区，与焊接区所在的相同平面上形成的配线层之间的连接点，朝向配线板的一侧不均匀地分布因此，可以针对非常微细的配线进行连接，可以非常密集地连接多个半导体元件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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