一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121122154.X
IPC分类号：B25B11/00
申请日期：
2021-05-24
申请人：
苏州银雨精密部件有限公司

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著录项信息

专利名称	一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具
申请号	CN202121122154.X	申请日期	2021-05-24
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B25B11/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B25 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手 B25B 不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备 B25B11/00 不包含在B25B 1/00至B25B 9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置（用于焊接、钎焊或通过局部加热而进行切割的工件的夹持或定位入B23K 37/04；专门用于机床的入B23Q 3/00）	IPC分类号	B;2;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州银雨精密部件有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区运新路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州银雨精密部件有限公司	当前权利人	苏州银雨精密部件有限公司
发明人	胡成;史金鹤
代理机构	北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘洪勋

摘要

本实用新型涉及一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，包括底座，底座上依次设置有第一凸台、第二凸台及第三凸台，第一凸台上开设有若干排列均匀的通孔，所述通孔由第一通孔和第二通孔构成，第一通孔位于第二通孔的上方，它们两者相连通，同时第一通孔和第二通孔呈阶梯结构设置，第一通孔的小于第二通孔的外径，第二凸台的顶端上设置有若干凹槽，凹槽与通孔相一一对应，凹槽上设置有装夹装置，装夹装置的一端与第三凸台的一侧相固定，装夹装置的另一端与通孔相对，装夹装置上设置有装夹杆，装夹杆在装夹装置的驱动下，伸入通孔内与产品相碰触。本实用新型能提高工作效率，从而达到降低成本的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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