电容式的指纹传感器封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420484451.2
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;G06K9/00
申请日期：
2014-08-26
申请人：
南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司

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著录项信息

专利名称	电容式的指纹传感器封装结构
申请号	CN201420484451.2	申请日期	2014-08-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司	申请人地址	江西省南昌市高新区京东大道1189号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江西欧迈斯微电子有限公司,欧菲微电子技术有限公司,欧菲科技股份有限公司	当前权利人	江西欧迈斯微电子有限公司,欧菲微电子技术有限公司,欧菲科技股份有限公司
发明人	唐根初;刘伟;蒋芳
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	刘芳

摘要

本实用新型提供一种电容式的指纹传感器封装结构，电容式的指纹传感器封装结构包括：独立封装的芯片；指纹感应元件，设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接；基板，设置在所述芯片下方，所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接，且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接。根据本实用新型的电容式的指纹传感器封装结构，通过将指纹感应元件和芯片分离，再进行电连接，这样减小了整个指纹传感器封装结构的表面积。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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