一种医用有机硅贴片及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210208667.1
IPC分类号：A61K9/70;A61K31/80;A61K47/40
申请日期：
2012-06-25
申请人：
武汉纺织大学

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著录项信息

专利名称	一种医用有机硅贴片及其制备方法
申请号	CN201210208667.1	申请日期	2012-06-25
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-10-10	公开/公告号	CN102716104A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A61K9/70 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A6 保健；救生；娱乐 A61 医学或兽医学；卫生学 A61K 医用、牙科用或梳妆用的配制品（专门适用于将药品制成特殊的物理或服用形式的装置或方法A61J3/00；空气除臭，消毒或灭菌，或者绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或材料的使用入A61L；肥皂组合物入C11D） A61K9/00 以特殊物理形状为特征的医药配制品 A61K9/70 网状、片状或丝状基料〔2〕	IPC分类号	A;6;1;K;9;/;7;0;;;A;6;1;K;3;1;/;8;0;;;A;6;1;K;4;7;/;4;0查看分类表>
申请人	武汉纺织大学	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区神墩一路169号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	人福医药集团医疗用品有限公司	当前权利人	人福医药集团医疗用品有限公司
发明人	周应山;徐卫林
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种医用贴片，特别是一种医用有机硅贴片及其制备方法，属于医药技术领域。医用有机硅贴片由硅橡胶膜层、含有精油β-环糊精包合微粒硅凝胶层和离型膜组成。本发明的含有精油β-环糊精包合微粒的医用有机硅贴片的制备方法改变了传统有机硅贴片中加入精油的工艺，通过采用β-环糊精包合技术，将精油分子包合进入β-环糊精的内腔，避免精油分子直接接触铂催化剂而致其中毒引起的硅凝胶不硫化现象。通过本发明的制备方法制得的医用有机硅贴片，可以通过贴片内β-环糊精和硅凝胶层双重控制精油活性成分的释放，充分发挥精油活性成分和硅凝胶的双重修复疤痕的功效，达到更快更好修复疤痕的目的。

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