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一种改善多种钻孔大钻针缠丝的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011587466.8
  • IPC分类号:B26F1/16;H05K3/00
  • 申请日期:
    2020-12-29
  • 申请人:
    宜兴硅谷电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种改善多种钻孔大钻针缠丝的方法
申请号CN202011587466.8申请日期2020-12-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-14公开/公告号CN112792908A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/16IPC分类号B;2;6;F;1;/;1;6;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人宜兴硅谷电子科技有限公司申请人地址
江苏省无锡市宜兴市屺亭街道庆源大道1-4号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人宜兴硅谷电子科技有限公司当前权利人宜兴硅谷电子科技有限公司
发明人李伟;位珍光;邹金龙;邵欧
代理机构南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人陈志军
摘要
本发明公开了一种改善多种钻孔大钻针缠丝的方法,涉及印制电路板制造技术领域,包括以下步骤:S1:在PCB板上每个需要钻孔的圆形区域内钻若干个断屑孔;S2:采用钻针对PCB板上需要钻孔的圆形区域进行钻孔。本发明在PCB上的钻孔处先钻若干个断屑孔,这样大规格钻针在切削过程中可将缠丝物质分为很多段,将缠丝物质没有足够的长度缠在钻针上,变短的缠丝会随离心力甩落,并在钻孔的过程中随钻孔粉尘一起被吸尘抽走,达到无缠丝现象,有效保证了大规格钻针钻孔后的孔壁质量。

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