吸附垫、摩擦搅拌接合装置、摩擦搅拌接合系统

发明专利有效专利

申请号：
CN200880006333.8
IPC分类号：B23K20/12;B23K20/26;B23K37/02
申请日期：
2008-02-06
申请人：
川崎重工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	吸附垫、摩擦搅拌接合装置、摩擦搅拌接合系统
申请号	CN200880006333.8	申请日期	2008-02-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-01-06	公开/公告号	CN101622093
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/12 由摩擦产生热；摩擦焊接〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;1;2;;;B;2;3;K;2;0;/;2;6;;;B;2;3;K;3;7;/;0;2查看分类表>
申请人	川崎重工业株式会社	申请人地址	日本兵库县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	川崎重工业株式会社	当前权利人	川崎重工业株式会社
发明人	藤本光生;西田英人
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	严志军;杨楷

摘要

本发明提供一种轻型且能够以小的力行走的摩擦搅拌接合装置、用于该摩擦搅拌接合装置的吸附垫以及摩擦搅拌接合系统。吸附垫(46)构成为包括：板状的相对部(51)，与被吸附物相对；环状的垫部(52)，在靠近被吸附物的端部从相对部(51)的厚度方向一侧的表面部突出，环绕相对部(51)的表面部一周；滑行体(53)，设在垫部(52)的靠近被吸附物的表面上；以及1个或多个变形防止用突起部(56)，从相对部(51)的厚度方向一侧的表面部突出。滑行体(53)由相对于被吸附物的摩擦系数小于垫部(52)的相对于被吸附物的摩擦系数的材料形成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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