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一种芯片输送规整装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920133019.1
  • IPC分类号:B65G47/14
  • 申请日期:
    2019-01-25
  • 申请人:
    德阳世笙电子有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片输送规整装置
申请号CN201920133019.1申请日期2019-01-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/14IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;1;4查看分类表>
申请人德阳世笙电子有限公司申请人地址
四川省德阳市罗江县108国道西侧凤雏路北侧地块 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德阳世笙电子有限公司当前权利人德阳世笙电子有限公司
发明人潘咏民
代理机构成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙)代理人李华;温黎娟
摘要
本实用新型公开一种芯片输送规整装置,包括传送带,所述传送带的输送路径上依次设有:进料槽,用于将芯片送到传送带上;引导部件,用于使芯片依次排列输送;筛除部件,用于将摆放角度有误的芯片移出传送带;出料轨道,用于将规整好角度的芯片输送到后续工序。通过在传送带上设置引导部件和筛除部件,在芯片转运过程中调整摆放位置或将摆放角度不对的芯片从传送带上剔除,从而保证芯片能保持统一的摆放角度输送到后续工序中,减少了转运过程中的人力工作量。

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