一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010856126.4
IPC分类号：G01N25/20;G01L5/00
申请日期：
2020-08-24
申请人：
桂林电子科技大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法
申请号	CN202010856126.4	申请日期	2020-08-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-24	公开/公告号	CN111982961A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N25/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N25/00 应用热方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 23/00优先） G01N25/20 通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率	IPC分类号	G;0;1;N;2;5;/;2;0;;;G;0;1;L;5;/;0;0查看分类表>
申请人	桂林电子科技大学	申请人地址	广西壮族自治区桂林市金鸡路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桂林电子科技大学	当前权利人	桂林电子科技大学
发明人	黄春跃;高超;付玉祥;魏维;谢俊;刘首甫
代理机构	桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法，包括工作台、扭转固定机构、扭转挤压机构、线路板加热机构；扭转固定机构架设在工作台上与工作台上的圆柱滑杆滑动连接；线路板设在扭转固定机构上且线路板的一端被扭转固定机构固定，扭转挤压机构固定在线路板另一端的工作台支撑架上，扭转挤压机构对线路板上下表面施加挤压使线路板产生扭转变形；线路板加热机构固定在线路板一侧的工作台上对线路板进行加热；线路板钎料层的温度值通过热电偶测温仪测得；线路板的钎料通过电阻应变仪测得，测得的温度值和电阻值传输至微型计算机及进行数据分析与处理后，得到线路板钎料层的扭热耦应力值，从而实现线路板钎料层扭热性能的测试。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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