热塑性聚酰亚胺微孔材料及制备工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN200610038175.7
IPC分类号：C08L79/08;C08J9/00
申请日期：
2006-02-07
申请人：
南京工业大学

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著录项信息

专利名称	热塑性聚酰亚胺微孔材料及制备工艺
申请号	CN200610038175.7	申请日期	2006-02-07
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2006-07-26	公开/公告号	CN1807510
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L79/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L79/00 不包括在C08L 61/00至C08L 77/00组内的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物〔2〕 C08L79/04 在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体〔2〕 C08L79/08 聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;C;0;8;J;9;/;0;0查看分类表>
申请人	南京工业大学	申请人地址	江苏省南京市中山北路200号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京工业大学	当前权利人	南京工业大学
发明人	黄培;王晓东;谷和平
代理机构	南京天华专利代理有限责任公司	代理人	徐冬涛;袁正英

摘要

本发明涉及一种微孔聚合物材料制备技术领域，尤其涉及一种热塑性聚酰亚胺微孔材料及其制备工艺。其制备原料的组成及重量百分含量为：热塑性聚酰亚胺(TPI)：70%～95%；造孔剂：5%～30%。采用聚酰亚胺和固体造孔剂湿法混合的粉末烧结的方法制备微孔材料，工艺流程简单，成本低；多阶段恒温烧结使得造孔剂完全分解和聚酰亚胺颗粒良好粘结，有效提高了材料强度和孔隙率；控制造孔剂用量可以调节微孔材料的性能，易于调节孔径和孔隙率。

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