适用于电子装置的散热机构及其电子装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201210049277.4
IPC分类号：G06F1/20;H05K7/20
申请日期：
2012-02-29
申请人：
纬创资通股份有限公司

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著录项信息

专利名称	适用于电子装置的散热机构及其电子装置
申请号	CN201210049277.4	申请日期	2012-02-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-21	公开/公告号	CN103260380A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	纬创资通股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	纬创资通股份有限公司	当前权利人	纬创资通股份有限公司
发明人	周炜程
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	冯志云;吕俊清

摘要

一种散热机构及电子装置，散热机构包含有一第一散热壳体、一第二散热壳体以及一分流孔结构。第一散热壳体安装于一主机壳体上，第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口，至少一入口高于至少一出口。第二散热壳体结合于第一散热壳体，第二散热壳体与主机壳体形成连通至少一入口与至少一出口的一流道结构，流道结构用来导引由至少一入口进入的液体至至少一出口。分流孔结构形成于流道结构上介于至少一入口与至少一出口处，分流孔结构高于至少一出口且用来导引由至少一入口进入的气体至一散热风扇。本发明的散热机构及电子装置能够提升散热效率且避免流入的液体伤害内部元件。

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