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一种芯片外观缺陷检测系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410827792.X
  • IPC分类号:G01N21/95
  • 申请日期:
    2014-12-25
  • 申请人:
    中国科学院半导体研究所
著录项信息
专利名称一种芯片外观缺陷检测系统
申请号CN201410827792.X申请日期2014-12-25
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2015-04-08公开/公告号CN104502360A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N21/95IPC分类号G;0;1;N;2;1;/;9;5查看分类表>
申请人中国科学院半导体研究所申请人地址
北京市海淀区清华东路甲35号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院半导体研究所当前权利人中国科学院半导体研究所
发明人李搏;吴南健;刘剑;杨永兴;杨杰
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人宋焰琴
摘要
本发明公开了一种芯片外观缺陷检测系统,其包括:平台,其上放置被检测芯片;光源,用于提供芯片成像所需的光;平面镜,其位于被检测芯片的上方,用于将光源提供的光投射至被检测芯片,并将经被检测芯片反射后的光原路返回;镜头,其位于光源后方,用于检测经被检测芯片反射后的光并进行成像;图像传感器,其用于捕捉经所述镜头成像后的被检测芯片的图像;图像处理器,其用于对被检测芯片的图像进行处理,以检测出被检测芯片的外观缺陷。本发明由于采用了平面镜成像的方法,可以使检测系统所需空间大大减小,只需要一个平面镜大小的空间,既可以完成检测系统装置的安装。

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