一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210246472.6
IPC分类号：B81C1/00
申请日期：
2012-07-17
申请人：
西南交通大学

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专利名称	一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法
申请号	CN201210246472.6	申请日期	2012-07-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-11-21	公开/公告号	CN102786028A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C1/00 在基片内或其上制造或处理的装置或系统（B81C 3/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	西南交通大学	申请人地址	四川省成都市二环路北一段111号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西南交通大学	当前权利人	西南交通大学
发明人	钱林茂;陈磊;吴治江;余丙军;周仲荣
代理机构	成都博通专利事务所	代理人	陈树明

摘要

一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法，其步骤为：(a)用显微硬度仪的压头对蜡片基底表面进行压痕，加工出压痕阵列；(b)将微球置于各个压痕上；(c)采用平整光滑的压片覆盖在微球上，对压片施加载荷使各个微球同时压入蜡片中，形成微球阵列；(d)将浇注框压在蜡片基底上，并使浇注框框住微球阵列；(e)往浇注框内浇注镶嵌料溶液，使其淹没微球阵列；(f)待镶嵌料溶液凝固后，加热熔化去除蜡片，再将镶嵌料从浇注框内中取出，并将其无微球的背面抛光为平面，即得。该方法操作简单，原材料便宜，不需进行任何喷胶、氧化、光刻、各向异性腐蚀等复杂特殊处理，具有明显的低成本、高效率的方法特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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