带剥离装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201910316551.1
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/683
申请日期：
2019-04-19
申请人：
株式会社迪思科

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法律信息

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著录项信息

专利名称	带剥离装置
申请号	CN201910316551.1	申请日期	2019-04-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-05	公开/公告号	CN110416114A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	株式会社迪思科	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社迪思科	当前权利人	株式会社迪思科
发明人	伊藤史哲;藤谷凉子
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	乔婉;于靖帅

摘要

提供带剥离装置，在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离，该带剥离装置构成为具有：剥离带粘贴单元(31)，其将剥离带按压至保持工作台(11)上的晶片的保护带的上表面上而进行粘贴；夹持单元(25)，其对剥离带粘贴单元所粘贴的剥离带的一端进行夹持；移动单元(37)，其通过夹持单元和保持工作台的相对的移动而将保护带从晶片剥离；以及气体喷射单元(46)，其从保护带从晶片被剥离的前端剥离区域朝向晶片的中心喷射气体，在通过夹持单元夹持着剥离带的状态下，通过朝向前端剥离区域的气体喷射而将保护带的一部分从晶片的一个面剥离。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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