阵列基板及其制造方法、显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010407095.4
IPC分类号：H01L27/12;H01L21/77;G09F9/33
申请日期：
2020-05-14
申请人：
TCL华星光电技术有限公司

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著录项信息

专利名称	阵列基板及其制造方法、显示装置
申请号	CN202010407095.4	申请日期	2020-05-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-25	公开/公告号	CN111584512A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/12 其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;7;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人	TCL华星光电技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TCL华星光电技术有限公司	当前权利人	TCL华星光电技术有限公司
发明人	邓永
代理机构	深圳紫藤知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本申请提供一种阵列基板及其制造方法、显示装置，制造方法包括如下步骤于基板上形成第一图案化导电层，第一图案化导电层包括栅极；形成覆盖第一图案化导电层以及基板的绝缘层；于绝缘层远离基板的一侧形成整面的半导体层；于半导体层远离基板的一侧形成整面的第二导电层，采用构图工艺对半导体层以及第二导电层进行图案化，得有源层、源漏电极、第一导电电极、第一导电构件，有源层对应栅极设置，源漏电极电性连接有源层；形成覆盖源漏电极、有源层、绝缘层且使第一导电电极以及第一导电构件暴露的图案化遮光绝缘层，得阵列基板。相对于传统技术，形成遮光层的同时，简化制造制程，减少光罩使用数目。

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