对半导体晶粒天面与侧面同时进行检测的光学装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911247575.2
IPC分类号：G01N21/84;G01N21/01
申请日期：
2019-12-09
申请人：
泉州师范学院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	对半导体晶粒天面与侧面同时进行检测的光学装置及方法
申请号	CN201911247575.2	申请日期	2019-12-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-18	公开/公告号	CN110806410A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N21/84 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N21/00 利用光学手段，即利用红外光、可见光；或紫外光来测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 19/00优先） G01N21/84 专用于特殊应用的系统〔3〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;1;/;8;4;;;G;0;1;N;2;1;/;0;1查看分类表>
申请人	泉州师范学院	申请人地址	福建省泉州市丰泽区东海大街398号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泉州师范学院	当前权利人	泉州师范学院
发明人	廖廷俤;苏龙龙;颜少彬;段亚凡
代理机构	福州元创专利商标代理有限公司	代理人	陆帅;蔡学俊

摘要

本发明涉及一种对半导体晶粒天面与侧面同时进行检测的光学装置，包括在垂直光路方向上依次设置的相机、远心成像镜头、45°角的分束器、待测半导体晶粒与透明玻璃载物台；在水平光路方向上依次设置的直角转像棱镜、与垂直光路共享的45°角的分束器与照明光源。本发明提出一种对半导体晶粒天面与侧面同时进行检测的光学装置，结构简单，可以实现对物体（半导体晶粒）侧面与天面的同时检测。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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