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一种用于硅片包装的送纸装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821685973.3
  • IPC分类号:B65B61/22
  • 申请日期:
    2018-10-18
  • 申请人:
    汇捷(天津)包装制品有限公司
著录项信息
专利名称一种用于硅片包装的送纸装置
申请号CN201821685973.3申请日期2018-10-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B61/22IPC分类号B;6;5;B;6;1;/;2;2查看分类表>
申请人汇捷(天津)包装制品有限公司申请人地址
天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区(环外)海泰创新六路2号19-1-7 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人汇捷(天津)包装制品有限公司当前权利人汇捷(天津)包装制品有限公司
发明人范志峰
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种用于硅片包装的送纸装置,包括作业台,所述作业台的一侧安装有斜台,所述斜台上方设置有运输箱体,且运输箱体的一端通过固定杆与滚轮相连接,所述运输箱体的另一端通过卸料滑梯与传输平台相连接,所述传输平台内部分别安装有第一运输机构和第二运输机构,所述第一运输机构内部安装有传送轮,且传送轮之间通过传送皮带转动连接,所述传输平台内部分别安装有第一电机和第二电机,所述传输平台底部一端固定有卡环,且卡环上设置有吊钩,所述吊钩的一端通过铰接块与纸张收纳箱相连接,且纸张收纳箱位于传输平台的一侧。本实用新型解决了目前用于硅片包装的送纸装置自动化程度较低,运输效率不高等问题。

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