一种模块化高功率脉冲放电焊接装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110750456.X
IPC分类号：B23K31/02;B23K37/00
申请日期：
2021-07-02
申请人：
重庆大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种模块化高功率脉冲放电焊接装置
申请号	CN202110750456.X	申请日期	2021-07-02
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-09-10	公开/公告号	CN113369738A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K31/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K31/00 专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K 1/00至B23K 28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺（不用钎焊或焊接的加工方法制造管材或棒材的入B21C 37/04，B21C 37/08） B23K31/02 关于钎焊或焊接的（制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊接入H05K 3/34）	IPC分类号	B;2;3;K;3;1;/;0;2;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	重庆大学	申请人地址	重庆市沙坪坝区沙正街174号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆大学	当前权利人	重庆大学
发明人	李成祥;周言;吴浩;沈婷
代理机构	重庆天成卓越专利代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种模块化高功率脉冲放电焊接装置，涉及到高功率脉冲放电焊接技术领域，包括电源箱、设置于所述电源箱一侧的储电箱、设置于所述储电箱一侧的焊接平台，所述电源箱、所述储电箱、所述焊接平台上分别安装有电源及控制模块、储电‑放电模块、操作平台模块，所述电源及控制模块包括控制系统总成、触发源、高压电源，所述储电‑放电模块包括多个储能电容、放电开关、充电开关。本发明中，控制系统总成通过控制充电开关闭合，使高压电源给储能电容充电，当达到预设幅值时，停止充电，控制系统总成向触发源发出控制信号，触发多棒极真空触发管，使储能电容的能量向焊接线圈中释放，形成脉冲大电流，实现焊接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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