一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022703737.3
IPC分类号：B28B11/14
申请日期：
2020-11-20
申请人：
苏州禾苏传感器科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置
申请号	CN202022703737.3	申请日期	2020-11-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28B11/14 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28B 黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型（铸模入B22C；石头或类似石料的加工入B28D；一般在塑性状态中材料的成型入B29C；制造并非完全由这些材料组成的层状制品入B32B；现场成型见E部有关的类） B28B11/00 处理或加工成型制品的设备或方法（专门适用于管状制品的入B28B 21/92；一般装饰或表面处理入B05，B44；关于建筑物混凝土的就地压实入E04G 21/06；干燥入F26） B28B11/14 用切割分割成型制品的	IPC分类号	B;2;8;B;1;1;/;1;4查看分类表>
申请人	苏州禾苏传感器科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区兴浦路333号现代工业坊4栋4楼E 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州禾苏传感器科技有限公司	当前权利人	苏州禾苏传感器科技有限公司
发明人	苗伟峰;徐斌;张文振;孔德方;王梦寻
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于包括外卡座、内卡座、切割刀片和限位回弹件，内卡座安装在外卡座底面，切割刀片安装在内卡座底面，限位回弹件安装在内卡座底面切割刀片两侧，所述外卡座底面有嵌装凹槽，外卡座侧面有螺纹孔，螺纹孔与嵌装凹槽连通，螺纹孔内螺装有锁松螺栓，锁松螺栓外侧螺装有锁定螺母。本实用新型结构简单，双刀片切割，工作效率高，限位回弹件能够避免氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上，延长切割刀片使用寿命，同时能够防止氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上后，随切割刀片向上移动，导致氧传感器芯片陶瓷生坯出现位移影响后续切割。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供