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液体喷出装置以及电路基板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911327258.1
  • IPC分类号:B41J2/01;B41J2/045
  • 申请日期:
    2019-12-20
  • 申请人:
    精工爱普生株式会社
著录项信息
专利名称液体喷出装置以及电路基板
申请号CN201911327258.1申请日期2019-12-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-07-07公开/公告号CN111376595A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41J2/01IPC分类号B;4;1;J;2;/;0;1;;;B;4;1;J;2;/;0;4;5查看分类表>
申请人精工爱普生株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精工爱普生株式会社当前权利人精工爱普生株式会社
发明人长谷川稔;植松秀和
代理机构北京金信知识产权代理有限公司代理人苏萌萌
摘要
本发明提供一种能够降低控制信号的波形发生变形的可能性的液体喷出装置及电路基板。在液体喷出装置中,对向液体喷出头的信号的传输进行中继的电路基板具有被设置在第一面上的第一端子组和被设置在第二面上的第二端子组,第一端子组包含被输入第一信号的第一端子、被输入第二信号的第二端子、和被输入基准电压信号的第三端子,第二端子组包含与第一端子电连接的第四端子、与第二端子电连接的第五端子、和与第三端子电连接的第六端子,第一端子和第二端子并排配置,沿着第一端子和第二端子并排的方向,第三端子不位于第一端子与第二端子之间,第四端子和第五端子并排配置,沿着第四端子和第五端子并排的方向,第六端子位于第四端子与第五端子之间。

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