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嵌入式封装中的应力缓冲层

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201980030258.7
  • IPC分类号:H01L21/50;H01L23/528
  • 申请日期:
    2019-06-14
  • 申请人:
    德州仪器公司
著录项信息
专利名称嵌入式封装中的应力缓冲层
申请号CN201980030258.7申请日期2019-06-14
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-12-11公开/公告号CN112074934A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/50IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;8查看分类表>
申请人德州仪器公司申请人地址
美国德克萨斯州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德州仪器公司当前权利人德州仪器公司
发明人金宇灿;松浦正光;升本睦;青屋建吾;阮厚青;维韦克·基肖尔昌德·阿罗拉;阿宁迪亚·波达尔
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人暂无
摘要
所公开的原理提供了应力缓冲层(430),所述应力缓冲层位于IC裸片(415)和用于从所述裸片(415)散热的散热器(425)之间。所述应力缓冲层(430)包含分布的成对导电焊盘(445)和形成在所述导电焊盘(445)上的相应的一组导电柱(450)。在一个实施例中,所述应力缓冲层(430)可以包含横向分布在嵌入式IC裸片(415)的非导电表面上的导电焊盘(445),以从所述IC裸片(415)热传导热量。此外,此应力缓冲层(430)可以包含导电柱(450),所述导电柱横向分布并直接形成在所述导电焊盘(445)中的每一个上。所述导电柱(450)中的每一个从对应的导电焊盘(445)热传导热量。此外,每个导电柱(450)的横向宽度可以小于其相应导电焊盘(445)的横向宽度。然后,散热器(425)形成在所述导电柱(450)上,所述导电柱通过所述散热器(425)从所述导电柱(450)热传导热量。

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