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使用具有高通量和低体积要求的界面室系统的快速灌注系统和膜片钳技术

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200580014225.1
  • IPC分类号:C12Q1/00
  • 申请日期:
    2005-05-02
  • 申请人:
    惠氏公司
著录项信息
专利名称使用具有高通量和低体积要求的界面室系统的快速灌注系统和膜片钳技术
申请号CN200580014225.1申请日期2005-05-02
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2007-11-21公开/公告号CN101076600
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C12Q1/00IPC分类号C;1;2;Q;1;/;0;0查看分类表>
申请人惠氏公司申请人地址
美国新泽西州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠氏公司当前权利人惠氏公司
发明人D·V·瓦瑟耶夫;M·R·鲍尔比
代理机构北京市中咨律师事务所代理人黄革生;林柏楠
摘要
公开了一种用于开展用于膜片钳技术的快速灌注的系统,其用于研究化合物对生物组织中的离子转运通道的影响。本发明另外包括能够使用小量待测试材料以及小量液体载体的微灌注室组件,从而使多个测试能够在短时间内完成。本发明更广泛地涉及一种电生理药物处理以及应用装置,其用于筛选化学品例如药物,同时提供高通量和低体积的溶液和样品。

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