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微栅切割装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201210095724.X
IPC分类号：B23D79/00;B23Q7/04;B23Q3/00
申请日期：
2012-04-03
申请人：
清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微栅切割装置
申请号	CN201210095724.X	申请日期	2012-04-03
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-10-23	公开/公告号	CN103357960A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23D79/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23D 刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作（齿轮或类似物的入B23F；用局部加热方式切割金属入B23K；用于仿形或控制装置入B23Q） B23D79/00 不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置（组合加工入B23D 81/00；高度集中的电流作用加工金属入B23H；电子束切割入B23K 15/00，激光束加工入B23K 26/00；其他金属加工入B23P；机床用刀夹入B23Q 3/00；手工工具手柄入B25G）	IPC分类号	B;2;3;D;7;9;/;0;0;;;B;2;3;Q;7;/;0;4;;;B;2;3;Q;3;/;0;0查看分类表>
申请人	清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司	申请人地址	北京市海淀区清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学,鸿富锦精密工业（深圳）有限公司	当前权利人	清华大学,鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
发明人	冯辰;郭雪伟
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种微栅切割装置，其包括：一支撑单元，该支撑单元用于放置所述微栅所在的金属片；一切割单元，该切割单元用于将所述微栅从所在的金属片切下；使用所述微栅切割装置切割所述微栅时，将该微栅所在的金属片放置于所述支撑单元与所述切割单元之间，使微栅位于该支撑单元，控制切割单元，使该切割单元与所述支撑单元配合将微栅从所在的金属片切下。

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