一种高可靠性柔性线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020024712.8
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2020-01-07
申请人：
江苏蓝特电路板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高可靠性柔性线路板
申请号	CN202020024712.8	申请日期	2020-01-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	江苏蓝特电路板有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市巴城镇东盛路350号5号房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏蓝特电路板有限公司	当前权利人	江苏蓝特电路板有限公司
发明人	曾洁;李全华;姚松泉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种高可靠性柔性线路板，包括基板，在所述基板的上表面设有第一导电层，在所述基板的下表面设有第二导电层；还包括通孔，所述通孔纵向贯穿所述基板、所述第一导电层和所述第二导电层，在所述通孔内灌封有导体，所述导体的顶部超出所述基板的上表面，所述导体的底部超出所述基板的下表面，所述导体的顶部连接有第一导电板，所述导体的底部连接有第二导电板；本实用新型通过在基板的上下表面设计导电层，并且将导体与导电层之间进行巧妙的连接，使导体在出现局部收缩时，能够有效降低导电板与导体连接失效的概率，提升了连接的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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