一种新型芯片集成工业微型反应器

发明专利有效专利

申请号：
CN201911425854.3
IPC分类号：B01J19/00
申请日期：
2019-12-25
申请人：
山东金德新材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型芯片集成工业微型反应器
申请号	CN201911425854.3	申请日期	2019-12-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-05-08	公开/公告号	CN111111578A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B01J19/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B01 一般的物理或化学的方法或装置 B01J 化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备〔2〕 B01J19/00 化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备〔3，2006.01〕	IPC分类号	B;0;1;J;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	山东金德新材料有限公司	申请人地址	山东省临沂市临沭县经济开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东金德新材料有限公司	当前权利人	山东金德新材料有限公司
发明人	胡尊奎;赵玉龙;胡立群
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种新型芯片集成工业微型反应器，包括基板，基板的下侧壁固定安装有底座，底座的下侧壁均匀的开设有凹槽，凹槽的内侧壁铰接有套杆，弹簧的另一端通过第二固定块固定连接在支撑杆的上侧壁，支撑杆贯穿于套杆的下侧壁并延伸至外部，先分别移动四个支撑杆，支撑杆的一端通过第二固定块带动弹簧在套杆内拉伸滑动，通过第一固定块将弹簧的一端固定在套杆的内部，使得四个支撑座的位置得到了调整，转动各个套杆到合适的角度，保证微型反应器处在一个平稳的位置上，使得物料的反应过程更加稳定，反应器在使用的过程中，根据需要可以进行调整，使得反应器可以更加方便的进行操作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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