用于在钎焊点中减少孔洞的方法

本发明涉及一种用于钎焊连接至少一个电子的构件（104、204、304、404、504）与承载板（100、200、300、400、500）的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面（102、202、302、402、502）并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面（105），其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层（101、201、301、401、401）包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面，其中，所述方法具有下述步骤：a）至少局部地把焊膏（106、206、306、406、506）安设到所述阻焊涂层（101、201、301、401、501）上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面（102、202、302、402、502）的最小的重叠中，b）利用所述至少一个电子的构件（104、204、304、404、504）来配备所述承载板，其中，所述至少一个构件接触面（105）至少部分地重叠相应于此的至少一个承载板接触面（102、202、302、402、502），并且c）加热所述焊膏（106、206、306、406、506），以用于在承载板和所述至少一个构件之间建立经熔焊的连接部。