一种半导体直拉单晶硅棒自动分段设备及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210337163.X
IPC分类号：C30B15/20;C30B29/06
申请日期：
2012-09-13
申请人：
浙江长兴众成电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体直拉单晶硅棒自动分段设备及方法
申请号	CN201210337163.X	申请日期	2012-09-13
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2012-12-26	公开/公告号	CN102839416A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C30B15/20 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C30 晶体生长〔3〕 C30B 单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J 3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理（用于半导体器件或元件生产的入H01L）；其所用的装置〔3〕 C30B15/00 熔融液提拉法的单晶生长，例如Czochralski法（在保护流体下的入C30B 27/00）〔3〕 C30B15/20 控制或调节（一般的控制或调节入G05）〔3〕	IPC分类号	C;3;0;B;1;5;/;2;0;;;C;3;0;B;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人	浙江长兴众成电子有限公司	申请人地址	浙江省湖州市长兴县经济开发区县前东街1299号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江中晶科技股份有限公司	当前权利人	浙江中晶科技股份有限公司
发明人	孙新利;徐一俊;郭兵健;黄笑容;万喜增;陈功
代理机构	杭州华鼎知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	胡根良

摘要

本发明公开了一种半导体直拉单晶硅棒自动分段设备及方法，其中自动分段设备包括PLC控制系统、割断装置、冷却水系统、夹持装置及自动机床，其中，单晶硅棒由夹持装置夹持固定于自动机床的工作台上，PLC控制系统控制自动机床直线移动的同时控制割断装置在自动机床移动到指定位置后对单晶硅棒进行割断作业，冷却水系统提供割断作业中的冷却水。本发明根据影响单晶电阻率变化因素推倒出的理论模型基础上结合实际修正，绘制不同规格单晶的电阻率分布曲线；利用PLC控制系统，根据单晶硅电阻率变化曲线进行长度计算；通过控制自动机床及割断装置实现单晶硅棒自动截取功能，极大提高了生产中的电阻率对档性，优化了生产环节，提高了生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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