一种多层印刷线路板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810499316.8
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2018-05-23
申请人：
华普通用技术研究（广州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种多层印刷线路板的制作方法
申请号	CN201810499316.8	申请日期	2018-05-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-09-04	公开/公告号	CN108495488A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	华普通用技术研究（广州）有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区新安街道海富社区45区107国道旁华创达怡景大厦707 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市汇芯线路科技有限公司	当前权利人	深圳市汇芯线路科技有限公司
发明人	方志彦
代理机构	北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	魏忠晖

摘要

本发明公开了一种多层印刷线路板的制作方法，在多层软质基板的等效位置点上设定标定点，并且在钻孔前根据标定点进行多层定位，在软质基板上按照五角星分布钻孔形成过孔；将原始图像上的图案曝光在感光底板上，进行显影，并对单面板表面进行蚀刻，设置信号线组；在两端分别设置多端口连接端，在热塑的温度下弯曲电路板，并快速降温定型；在多层印刷电路板上对应于过孔的位置上设置连接引脚，并在对应过孔内通过漆包线与连接引脚电性连接，不同层位的信号线组也通过过孔连接；空间稳定性非常好，便于形成立体式的多层电路板结构，直接进行褶皱、旋转和定型，可以多次采用相同的模板实现批量化的生产，简化工艺，提高生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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