半导体芯片的拾取装置及其拾取方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01143553.4
IPC分类号：--
申请日期：
2001-12-11
申请人：
株式会社东芝

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体芯片的拾取装置及其拾取方法
申请号	CN01143553.4	申请日期	2001-12-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-07-17	公开/公告号	CN1359144
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社东芝	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东芝	当前权利人	株式会社东芝
发明人	黑泽哲也
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王永刚

摘要

从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片的拾取用夹具，具备：第1以及第2上突销群，和安装这些第1以及第2上突销群的根基部分的销座。上述第1上突销群，被配置成与半导体芯片的各角部对应，隔着粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片。上述第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分对应，尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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