一种陶瓷基板的镀铜方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910568290.2
IPC分类号：C25D3/38;C25D5/10;C25D17/08;C25D5/54
申请日期：
2019-06-27
申请人：
翔声科技(厦门)有限公司

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著录项信息

专利名称	一种陶瓷基板的镀铜方法
申请号	CN201910568290.2	申请日期	2019-06-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-27	公开/公告号	CN110172717A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/38 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/38 铜的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;5;/;1;0;;;C;2;5;D;1;7;/;0;8;;;C;2;5;D;5;/;5;4查看分类表>
申请人	翔声科技(厦门)有限公司	申请人地址	福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区赤埔路301号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	翔声科技(厦门)有限公司	当前权利人	翔声科技(厦门)有限公司
发明人	曾国书;王建国;郝涛;黄国原;夏后雨;曹亮;李宗超
代理机构	厦门智慧呈睿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种陶瓷基板的镀铜方法，涉电学镀铜技术领域。该方法包括S1，将陶瓷基板安装在第一挂具的安装孔上；其中，第一挂具由具有导电性的材料制成；S2，表面预处理；S3，第一次电镀铜，获得初始镀件；S4，清洗；S5，将初始镀件从第一挂具转移安装到第二挂具上；其中，第二挂具为第一挂具除去安装孔以及与阴极棒接触部位以外的表面均匀涂覆绝缘材料而形成；S6，表面预处理；S7，第二次电镀铜，获得镀铜陶瓷基板；S8，清洗。经上述镀铜方法在陶瓷基板上形成的铜镀层均匀度良好，有利于后续的封装操作及延长了成品的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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