带框架的微波耦合器

发明专利有效专利

申请号：
CN201310505625.9
IPC分类号：H01P5/00
申请日期：
2013-10-24
申请人：
江苏贝孚德通讯科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带框架的微波耦合器
申请号	CN201310505625.9	申请日期	2013-10-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-29	公开/公告号	CN103545587A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;0;0查看分类表>
申请人	江苏贝孚德通讯科技股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市惠山经济开发区堰桥园区堰裕路7-1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏贝孚德通讯科技股份有限公司	当前权利人	江苏贝孚德通讯科技股份有限公司
发明人	殷实;彭海璐;张宗元;江顺喜;梁基富
代理机构	无锡大扬专利事务所（普通合伙）	代理人	郭丰海

摘要

本发明涉及一种带框架的微波耦合器。它包括框架和微波耦合器，所述框架为近似长方形框架，所述微波耦合器由两块长方形板块组合而成。所述微波耦合器的两端连接于所述框架两个长边框的长度方向中间。其特点是所述框架含有两个U字形半架，所述微波耦合器的两块长方形板块两端分别与所述两个U字形半架的开口两端形成为一体。所述两块长方形板块间呈可拆卸状连接在一起。这种带框架的微波耦合器，便于加工、制造成本低，安装时需要时间少，可靠性高。适用于微波通讯设备中的微波信号叠加或分离。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供