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一种一体成型的软硬结合PCB电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821438312.0
IPC分类号：H05K1/14;H05K3/36
申请日期：
2018-09-03
申请人：
江门荣信电路板有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种一体成型的软硬结合PCB电路板
申请号	CN201821438312.0	申请日期	2018-09-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人	江门荣信电路板有限公司	申请人地址	广东省江门市江海区金瓯路296号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江门荣信电路板有限公司	当前权利人	江门荣信电路板有限公司
发明人	曾建华
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	梁嘉琦

摘要

本实用新型公开了一种一体成型的软硬结合PCB电路板。在PCB电路板基板表面印制电路图形后电镀加厚铜层，所述第一基板和第二基板通过与折叠软板连接，所述折叠软板与第一基板和第二基板的下侧加厚铜层一体成型，用硬板材质取代柔性线路板得到软硬结合板。

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